由日本大阪大學(xué)Katsuaki Suganuma（菅沼克昭）教授撰寫(xiě)，經(jīng)金屬所劉志權(quán)研究員和哈爾濱工業(yè)大學(xué)李明雨教授翻譯的《Introduction to Lead-free Soldering》一書(shū)的中文版《無(wú)鉛軟釬焊技術(shù)基礎(chǔ)》，近日由科學(xué)出版社出版發(fā)行。
軟釬焊至少已有5000 年的悠久歷史，但很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都被認(rèn)為是“低溫下的簡(jiǎn)單連接技術(shù)”，因此這方面的學(xué)術(shù)研究屈指可數(shù)。近年來(lái)，隨著機(jī)械、電子、智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，高可靠的連接技術(shù)從某種意義上已成為高附加值制造產(chǎn)業(yè)的支柱；同時(shí)由于環(huán)境保護(hù)及可持續(xù)化發(fā)展的需求，電子設(shè)備互連與封裝的無(wú)鉛化已經(jīng)成為發(fā)展趨勢(shì)。《無(wú)鉛軟釬焊技術(shù)基礎(chǔ)》一書(shū)不僅全面系統(tǒng)地介紹了焊錫的歷史、基本概念、焊錫的狀態(tài)圖及組織、無(wú)鉛焊錫的界面反應(yīng)及界面組織、無(wú)鉛焊錫的釬焊工藝、無(wú)鉛焊錫的凝固缺陷的產(chǎn)生原因及解決方法，還用大量篇幅進(jìn)行了無(wú)鉛連接可靠性的討論，總結(jié)了封裝可靠性的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)和提高對(duì)策。
《無(wú)鉛軟釬焊技術(shù)基礎(chǔ)》一書(shū)內(nèi)容深入淺出，基礎(chǔ)理論與應(yīng)用實(shí)例結(jié)合，使讀者能在最短的時(shí)間內(nèi)獲得有益的信息；既可作為高等院校微電子封裝相關(guān)專(zhuān)業(yè)教科書(shū)的首選，也是相關(guān)領(lǐng)域科研人員和工程技術(shù)人員不可多得的參考書(shū)。該書(shū)于2017年8月17日在第十八屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT2017）上正式發(fā)布，并贈(zèng)書(shū)給大會(huì)優(yōu)秀論文的獲獎(jiǎng)?wù)?。金屬所劉志?quán)課題組與日本大阪大學(xué)菅沼克昭研究室在微電子互連材料研究方面保持著良好的長(zhǎng)期合作關(guān)系，目前金屬所有兩名畢業(yè)博士在該研究室任教，曾邀請(qǐng)菅沼克昭教授于2015年11月到金屬所做李薰講座獎(jiǎng)報(bào)告。
《無(wú)鉛軟釬焊技術(shù)基礎(chǔ)》
發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)劉志權(quán)研究員與原著者菅沼克昭教授合影
第十八屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議優(yōu)秀論文贈(zèng)書(shū)儀式
